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SMT貼片加工包括設(shè)備和制造工藝

SMT是英文SurfaceMountechnology一詞的縮寫(xiě)，中文意思是表面貼裝技術(shù)。它的主要功能是將電子元件安裝在電路板上，焊接一個(gè)加工過(guò)程，這也是電子設(shè)備制造最重要的階段。這種加工過(guò)程也被稱(chēng)為SMT貼片。目前，SMT貼片已廣泛應(yīng)用于各行業(yè)。與傳統(tǒng)的PTH相比，SMT貼片可以大大提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期。除了提高生產(chǎn)效率，還可以提高商品的直通性。

1、SMT貼片加工中包含的設(shè)備如下：

1、上板機(jī)：上板機(jī)是SMT生產(chǎn)制造中的輔助設(shè)備。其主要功能是將未安裝的PCB板放置在SMT上板機(jī)中，自動(dòng)送板到輸送軌道，然后通過(guò)軌道將PCB輸送到錫膏印刷機(jī)軌道上刷錫膏。

2、錫膏印刷機(jī)：錫膏印刷機(jī)用于在SMT生產(chǎn)過(guò)程中將錫膏印刷到電路板相應(yīng)焊層上的SMT生產(chǎn)設(shè)備。用錫膏印刷機(jī)印刷的電路板方便后貼片機(jī)將貼片元件貼在電路板上。錫膏印刷機(jī)一般由PCB夾緊、加錫膏、印刷、傳輸?shù)葯C(jī)構(gòu)組成。

3、SPI(3D錫膏檢測(cè)儀)：SPI是英語(yǔ)SolderPasteinspection的簡(jiǎn)稱(chēng)，業(yè)內(nèi)普通人直接稱(chēng)之為SPI(3D錫膏檢測(cè)儀)。一般來(lái)說(shuō)，SMT貼片中70%-80%的缺陷來(lái)自錫膏印刷，因此有必要在錫膏印刷后配備一個(gè)SPI來(lái)測(cè)試錫膏印刷的質(zhì)量。在貼片前選擇錫膏印刷不良的PCB，以提高回流焊接后的直通率?，F(xiàn)在越來(lái)越多的0201小部件需要貼片焊接，所以錫膏印刷的質(zhì)量要求越高，錫膏印刷后檢查的缺陷遠(yuǎn)低于回流焊接后檢查的維護(hù)成本。

4、貼片機(jī)：貼片機(jī)又稱(chēng)“貼片機(jī)”。在生產(chǎn)線上，配備SPI（3D錫膏探測(cè)器）后，是一種通過(guò)移動(dòng)貼片頭準(zhǔn)確放置PCB焊接層的設(shè)備。貼片機(jī)是一種用于實(shí)現(xiàn)高速、高精度貼裝元件的設(shè)備，是所有SMT生產(chǎn)線中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。如今，貼片機(jī)已經(jīng)從早期的低速發(fā)展到有限的高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī)，并向多功能、靈活的連接模塊化發(fā)展。

5、第一個(gè)測(cè)試儀：第一個(gè)測(cè)試儀是傳統(tǒng)PCBA第一個(gè)測(cè)試方法的新變化。它可以大大提高第一次測(cè)試的效率，避免檢測(cè)過(guò)程中的遺漏，實(shí)現(xiàn)測(cè)試過(guò)程的可追溯性，節(jié)省人力，降低第一次測(cè)試的成本。使用高LCR測(cè)試儀代替萬(wàn)用表、BOM自檢、BOM和坐標(biāo)數(shù)據(jù)雙向比較、快速糾錯(cuò)、絲網(wǎng)印刷和目標(biāo)部件系統(tǒng)進(jìn)行光學(xué)比較測(cè)試，無(wú)需人工參與。

6、回流焊：回流焊又稱(chēng)回流焊和回流焊，是指同一設(shè)備?；亓骱妇哂猩a(chǎn)效率高、焊接缺陷少、性能穩(wěn)定的功能。它是SMT貼片制造商中的一種重要焊接設(shè)備?；亓骱傅闹饕饔檬菍CB板放入回流焊機(jī)軌道，通過(guò)加熱、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏體高溫變?yōu)橐后w，然后冷卻成固體，實(shí)現(xiàn)貼片元件和PCB板的焊接作用。

7、下板機(jī):下板機(jī)用于SMT生產(chǎn)線后端，或回流焊接PCBA板后自動(dòng)收到料框，無(wú)需人工撿板操作。類(lèi)似于上板機(jī)的功效，一個(gè)是自動(dòng)上板，另一個(gè)是自動(dòng)下板。具有自動(dòng)升降/自動(dòng)計(jì)數(shù)/自動(dòng)進(jìn)出料框和故障報(bào)警功能。材料框架的升降步距也可以根據(jù)PCBA的厚度設(shè)置。

8、AOI檢測(cè)：AOI實(shí)際上是一種光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)，在當(dāng)今的電子加工行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用，并逐漸取代了傳統(tǒng)的人工目視檢測(cè)方法。AOI的作用是利用圖像技術(shù)來(lái)比較測(cè)量對(duì)象與標(biāo)準(zhǔn)圖像之間的差異，以確定被測(cè)對(duì)象是否符合標(biāo)準(zhǔn)。在特定的SMT貼片制造商中，AOI被用來(lái)檢查電路板上電子元件的加工質(zhì)量和焊接質(zhì)量是否符合加工標(biāo)準(zhǔn)，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提前處理。AOI包括在線監(jiān)控和離線檢查。

9、X-Ray：隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCBA在我們的生活中無(wú)處不在，每個(gè)電子設(shè)備都有PCBA，因此SMT貼片的應(yīng)用越來(lái)越普及。由于智能化和微型化，芯片體積越來(lái)越小，引腳越來(lái)越多。普通的人工檢查不能從根本上判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。AOI檢測(cè)設(shè)備只能檢查PCBA表面焊接元件，不能檢查板引腳內(nèi)部焊接質(zhì)量的可靠性要求。X-Ray，官方名稱(chēng)為X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。與醫(yī)院用于拍攝的X光機(jī)類(lèi)似，電子設(shè)備制造的主要功能是掃描和顯示產(chǎn)品內(nèi)部，特別是引腳BGAQFN等部件，以檢查焊點(diǎn)是否異常，如虛焊、短路等。

二、SMT貼片加工制造工藝

PCB裝載→錫膏印刷→錫膏檢驗(yàn)（SPI）→貼片→首樣檢驗(yàn)→回流焊接→AOI檢測(cè)→PCBA下板→X-ray測(cè)試。也就是說(shuō)，SMT使用的設(shè)備是前面最大的一點(diǎn)。