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線路板SMT貼片加工變形翹曲的原因
來源: | 作者:劉洋 | 發(fā)布時間: 2023-06-08 | 406 次瀏覽 | 分享到:

線路板SMT貼片加工變形翹曲的原因


IPC標準規(guī)定,線路板SMT貼片加工許可證的最大變形量為0.75%,未經SMT貼片加工的線路板許可證的最大變形量為1.5%。線路板翹曲度計算方法:(PCB對角線長*2)*100%。線路板的變形翹曲會直接影響焊接質量,所以SMT貼片廠遇到這個問題非常苦惱。為了滿足高精度SMT貼片加工的質量要求,很多SMT貼片廠對線路板的變形翹曲要求非常嚴格。那么線路板SMT貼片變形翹曲的原因是什么呢?

 

1、線路板SMT貼片加工變形翹曲原因分析

 

1、V-Cut通常是電路板上變形和翹曲的主要原因。由于V-Cut在原來的大板上切下管溝,得到小板,V-Cut容易變形;


2、不同的電路板具有最大的耐熱值。當回流焊溫度高于電路板的最高值時。會導致板材變軟,導致變形翹曲。


3、一般電路板SMT貼片加工后,直接通過回流焊設備軌道傳輸。如果板上部分過重或板尺寸過大,回流焊溫度高,由于自身重量和熱度,中間凹陷,導致彎曲變形。


4、電子設備正朝著小而輕的方向發(fā)展,電路板的厚度也越來越薄。電路板越薄,在高溫下就越容易變形。


5、一般電路板設計大面積銅泊作為接地。當這些大面積銅泊不能均勻分布在同一電路板上時,會造成吸熱散熱速度不均勻,冷卻后也會帶來翹曲變形;


6、因為很多電路板的進料不是原包裝的,因為儲存的環(huán)境問題,電路板或多或少會有一定的水分。如果電路板SMT貼片加工前沒有烘烤,回流焊高溫時會出現(xiàn)水分揮發(fā),進而產生變形翹曲;

 

二、線路板SMT貼片加工變形翹曲解決方案

 

1、大多數(shù)SMT貼片廠使用回流焊軌道傳輸電路板。首先,我們盡量使用PCB板的長邊作為與軌道的接觸點,以減少電路板本身的負重。從而避免電路板的變形和翹曲。


2、如果以上第一點沒有改進,也可以通過拖盤過回流爐網(wǎng)帶來處理變形翹曲的問題;


3、如果線路板SMT貼片在加工和回流焊接過程中發(fā)生變形,則應根據(jù)成本和生產批量進行測量,以協(xié)助完成。


4、如果線路板不是原包裝的,需要在SMT貼片加工前120℃/4小時左右烘烤,防止回流焊時水分變形翹曲;


5、由于V-Cut會損壞PCB板的結構強度,因此盡量不要使用V-Cut子板或降低V-Cut的深度?;蛘呓o予有關部門改進意見,提出使用郵票孔連接拼板。