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SMT貼片組裝與DIP插件加工的區(qū)別

電子產(chǎn)品加工中常見的加工方法是smt貼片組裝和dip插件加工。兩者缺一不可，都起到了元器件與PCB的焊接作用，可見smt貼片組裝和dip插件加工的重要性。那么smt貼片組裝和dip插件加工的主要區(qū)別是什么呢？

1、smt貼片組裝

smt貼片組裝是指表面組裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)流行的一種技術(shù)和技術(shù)。其基本工藝流程包括錫膏印刷、貼片組裝、回流焊接、光學(xué)檢測(cè)等；smt貼片組裝采用塊狀元件，可靠性高、體積小、重量輕、抗震能力強(qiáng)、智能生產(chǎn)、安裝可靠性高、焊接質(zhì)量通過(guò)率高。目前，近90%的電子設(shè)備焊接采用smt貼片組裝工藝。

二、dip插件加工

dip插件加工又稱雙列直插封裝技術(shù)，其基本工藝包括元器件成型加工、插件、過(guò)波峰焊、元器件切腳、補(bǔ)焊(后焊)、洗板等。；插件加工是將成型元件插入PCB板對(duì)應(yīng)的孔位置，然后將插件好的PCB板放入峰值焊接輸送帶，噴涂焊劑、預(yù)熱，最后通過(guò)峰值焊接PCB板與元件；

三、兩者的區(qū)別

1、smt貼片組裝是通過(guò)貼片機(jī)將部件貼片貼在PCB板上，然后通過(guò)回流焊接產(chǎn)生電氣機(jī)械連接，其生產(chǎn)工藝為95％由機(jī)械設(shè)備完成；

2、dip插件的加工過(guò)程是在smt貼片組裝過(guò)程之后，dip插件將元件插入具有dip結(jié)構(gòu)的PCB板孔中，dip插件包括手動(dòng)插件和人工智能插件。由于smt的發(fā)展，dip插件加工元件較少，許多工廠一般使用流水線手動(dòng)插件，需要相對(duì)較多的員工。其生產(chǎn)過(guò)程為30個(gè)％由機(jī)械設(shè)備完成；

smt貼片組裝和dip插件加工各有特點(diǎn)，但兩者密切相關(guān)，形成了電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)的完整過(guò)程。隨著smt技術(shù)的不斷發(fā)展，smt貼片組裝逐漸取代了dip插件加工的趨勢(shì)，但由于電子設(shè)備特性的要求，插件加工并沒(méi)有完全取代，在電子產(chǎn)品加工過(guò)程中仍發(fā)揮著重要作用。