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為什么錫膏在SMT貼片加工前要攪拌、解凍、升溫？

在SMT貼片廠工作的人都知道，SMT使用的錫膏需要冷藏在(2-8℃)的冰箱中。其目的是緩解焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，保證元器件和PCB的焊接質(zhì)量，進(jìn)而提高有效的焊接質(zhì)量。那么為什么錫膏在SMT貼片加工前要攪拌加熱呢？也許很多朋友不知道真正的原因。

1、SMT貼片加工前錫膏的第一步是加熱。所謂加熱也被稱(chēng)為解凍。錫膏解凍是在常溫下自然解凍，而不是通過(guò)其他加熱方法解凍，應(yīng)特別注意。如果使用未經(jīng)加熱解凍的錫膏，很容易將空氣中的水蒸氣凝結(jié)并附著在錫槳上。在回流焊接過(guò)程中，水分受熱，氣化迅速，容易引起錫炸現(xiàn)象，最終產(chǎn)生錫珠。

1、解凍加熱的目的：使焊劑與錫粉分布均勻，充分發(fā)揮錫膏的各種特點(diǎn)；冷藏錫膏的粘度和活性與常溫不同，加熱的目的是使錫膏充分恢復(fù)原粘度和活性；

2、解凍加熱方法：將錫膏從冰箱中取出，放入標(biāo)準(zhǔn)室溫22-28℃進(jìn)行常溫解凍，原包裝錫膏至少加熱4小時(shí)。二次使用的錫膏必須解凍3-4小時(shí)；

2、二是錫膏攪拌；由于錫膏含有各種金屬成分和助焊劑成分，由于各種物質(zhì)的密度不同，在儲(chǔ)存過(guò)程中密度較高的金屬會(huì)下沉，因此錫膏在解凍加熱后使用前必須攪拌。

1、攪拌的目的：攪拌的目的是使內(nèi)部錫粉顆粒和焊接材料攪拌均勻，增加流動(dòng)性和塑性，大大提高了錫膏的流動(dòng)性和塑性。

2、攪拌方法:攪拌方法有兩種:手動(dòng)攪拌和機(jī)器攪拌；攪拌時(shí)間:順時(shí)針手動(dòng)攪拌5分鐘，機(jī)器攪拌3分鐘。錫膏的攪拌時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏高于操作室溫，印刷時(shí)產(chǎn)生流量。攪拌效果的判斷可以用刮刀提起部分錫膏。刮刀傾斜時(shí)，如果錫膏能絲滑不間斷地墜落，則符合攪拌要求。

3、錫膏是SMT貼片中非常重要的輔助材料，也是影響SMT貼片加工焊接質(zhì)量的重要工藝基準(zhǔn)點(diǎn)。錫膏在使用中的任何一步都非常重要。因此，在SMT貼片的具體應(yīng)用中，我們必須遵循上述每一步。