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為什么QFN側(cè)面在SMT貼片加工中很難上錫？

QFN是指方形、扁平、無引腳的封裝，是SMT表面貼裝元件的封裝之一。為什么QFN側(cè)焊層在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶要求，是SMT人長期糾結(jié)頭疼的問題。

由于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性，越來越多的SMT從業(yè)者認(rèn)為QFN側(cè)焊層應(yīng)該像QFP的引腳一樣充滿焊接，而QFN側(cè)露銅不被焊料覆蓋是焊接異常。事實(shí)上，這也是錯(cuò)誤的。QFN的上錫主要是由自身底部的焊接效果決定的。側(cè)面爬錫的數(shù)量一般是客戶的要求。IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)QFN側(cè)焊層爬錫要求分為三個(gè)層次；一級(jí)為QFN焊層底部加錫，浸泡明顯；二級(jí)為側(cè)焊層極高的25%；3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)是側(cè)面焊層極高的50%；

為什么QFN側(cè)面很難上錫？

由于QFN側(cè)引腳焊端均為裸銅，且銅在空氣中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)2CuO2=2CuO產(chǎn)生氧化銅。眾所周知，有一種類似于這種現(xiàn)象的表面處理方法。PCB被稱為“裸銅錢”，其特點(diǎn)是易受酸和濕度的影響，不能長時(shí)間放置。拆卸后4小時(shí)內(nèi)用完，否則銅暴露在空氣中氧化，影響焊接質(zhì)量。同樣，如果需要QFN側(cè)面爬錫，則必須控制QFN切割斷面露銅后的時(shí)間。由于QFN制造與SMT貼片加工之間的運(yùn)輸和保存時(shí)間遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于4小時(shí)，但要達(dá)到良好的錫效果是不現(xiàn)實(shí)的。QFN側(cè)面沒有錫的真正原因是QFN側(cè)面的引腳被切割，切割后表面沒有焊接處理，有氧化層。

二、解決辦法

1、可適當(dāng)選擇內(nèi)切外拉鋼網(wǎng)打孔方式，減少焊接層位置的橫切尺寸，減少焊接過程中連接錫、橋接等不良情況。同時(shí)，延伸QFN芯片焊接層位置的鋼網(wǎng)開口增加了QFN引腳的錫膏數(shù)量，保證了爬錫過程中有足夠的錫量；

2、選用無鉛環(huán)保工藝QFN芯片包裝焊接錫膏。選用SAC305或SACX0307高溫QFN錫膏，粉號(hào)可選用4號(hào)粉，鋼網(wǎng)印刷過程中下錫量大，對(duì)爬錫有一定幫助；

3、在QFN側(cè)錫不好的前提下，在SMT貼片加工回流焊前，可以在周圍加入適量的助焊膏，大大提高焊接爬錫效果；