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SMT貼片不良修復技巧及工藝要求

在常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后或多或少存在焊接不良現(xiàn)象。因此，我們需要手動使用工具進行維修，以獲得合格的PCBA焊點。

1、維修技巧

1、手工維修焊接應遵循SMT貼片元件先小后大、先低后高的原則，先焊接片式電阻、片式電容晶體管，再焊接小型IC設備和大型IC設備。

2、焊接片式元件時，選用的烙鐵頭總寬應與元件總寬一致，如果太小，則裝焊時不易定位。

3、焊接SOP、QFP、當PLCC和其他兩側或四側有引腳的設備時，應在兩側或四側焊接幾個定位點。在仔細檢查確定每個引腳與相應的焊接層一致后，拖動焊接完成剩余引腳的焊接。

4、拖焊時速度不宜過快，IC可在1s上下拖動1-2個焊點。

5、焊接后，用4~6倍的放大鏡檢查焊點之間是否有橋接，同一位置的焊接連續(xù)不超過兩次。如果焊接冷卻后不焊接，避免焊層脫落。

6、焊接IC設備時，在焊層上均勻涂抹一層助焊膏，不僅能起到滲透和助焊的作用，還能提高維護效率。

二、維修工藝要求

1、操作人員應攜帶防靜電手鐲，一般要求選用防靜電恒溫電烙鐵，選用一般電鉻鐵時必須接地良好。

2、在維修片式元件時，應選用15~20W的小功率電鉻鐵。烙鐵頭的溫度控制在250℃以下。

3、焊接時間不宜過多，否則容易燙傷元件，片式元件焊接時間不超過5秒，同一焊點焊接頻率不超過2次。

4、焊點應呈正弦波峰狀，表面應明亮光滑，無錫刺，錫量適中。

5、焊接后，用酒精清理電路板上殘留的助焊劑，防止碳化助焊劑影響電路正常運行。

6、在對SMT貼片進行修復和拆卸時，應等到焊錫完全熔化后再取出，防止損壞引腳的共面性。