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談PCBA加工中的免清洗工藝

免清洗是指在PCBA加工中使用低固體含量、無腐蝕性的焊劑，在稀有氣體環(huán)境中焊接。焊接后，電路板上的殘留物具耐腐蝕，表面絕緣電阻極高。一般來說，無需清洗即可達(dá)到離子清潔度標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下一個PCBA生產(chǎn)過程。

一、PCBA加工免清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)

1、大量節(jié)約人工、設(shè)備、場所、材料(水、溶劑)和能源的清洗消耗；2、節(jié)省工時，提高生產(chǎn)效率；3、先進(jìn)的生產(chǎn)工藝：噴涂、稀有氣體保護(hù)；4.、防止清洗應(yīng)力損壞焊接部件；5、有益環(huán)保；

二、PCBA加工免清洗材料要求

1、低固體含量：要求低于2%，傳統(tǒng)助焊劑固體含量：5%～40%不含松脂；

2、無腐蝕性，表面絕緣電阻高，不能含鹵素成分，高絕緣電阻：1.0X10^11；

3、可鍛性要求：非水溶性醋酸系列具有一定的氧化物去除能力，并保持一定的活性。

4、符合環(huán)保要求：無毒，無強(qiáng)烈刺鼻氣味，基本不污染環(huán)境，操作安全。

在實(shí)施無清洗PCBA加工焊接過程中，印刷電路板和部件的可鍛性和清潔度是需要控制的關(guān)鍵方面。為了保證可鍛性，PCBA加工廠應(yīng)在恒溫干燥環(huán)境中儲存，并嚴(yán)格控制在有效的儲存時間內(nèi)使用。為了保證清潔度，PCBA應(yīng)嚴(yán)格控制環(huán)境和操作程序，防止手跡、汗液、油脂、灰塵等人為污染。

三、PCBA加工免清洗工藝

1、焊劑涂裝工藝：為了在PCBA加工過程中獲得更好的免清洗效果，焊劑涂裝過程必須嚴(yán)格控制兩個參數(shù)，即焊劑的固體含量和涂裝量。

2、噴涂方法：

①、由于免清洗助焊劑溶劑含量高，特別容易揮發(fā)，導(dǎo)致固體含量增加。因此，噴霧法可以有效地解決助焊劑的揮發(fā)問題。

②、由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于泡沫涂層。

③、噴霧法可控制助焊劑的涂抹量，涂抹也對稱。

④、焊劑噴霧系統(tǒng)采用掃描噴霧方式，定位限位開關(guān)和入板光眼組合控制，PCBA板自動檢測感應(yīng)噴霧根據(jù)PCBA的速度和總寬度進(jìn)行。使焊劑的浸泡范圍達(dá)到良好的效果，進(jìn)口噴嘴和桿缸，特殊的驅(qū)動控制系統(tǒng)，準(zhǔn)確可靠。

⑤、配備可調(diào)方向、氣壓風(fēng)刀，將噴霧過程中多余的助焊劑吹入回收箱，避免助焊劑進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，確保生產(chǎn)安全；

⑥、在選擇噴涂工藝時，必須注意，由于焊劑中含有大量易燃溶劑，噴涂過程中釋放的溶劑蒸汽有一定的爆燃風(fēng)險，因此PCBA加工設(shè)備需要良好的排氣設(shè)備和必要的滅火設(shè)備。