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SMT貼片加工材料對(duì)PCBA焊接質(zhì)量的影響

我們?cè)赟MT貼片加工中使用的生產(chǎn)材料主要包括(組件、PCB、錫膏)，將錫膏印在PCB板上，然后通過貼片機(jī)將元器件貼在PCB對(duì)應(yīng)的焊層上，最后回流焊接產(chǎn)生PCBA。那么SMT生產(chǎn)的材料在什么情況下會(huì)影響PCBA的焊接質(zhì)量呢？

1、部件的影響

當(dāng)組件的焊接端子或引腳被氧化或污染時(shí)，回流焊接會(huì)產(chǎn)生浸泡不良、虛擬焊接、空洞等焊接缺陷。組件共面性差也會(huì)導(dǎo)致虛擬焊接等焊接缺陷。因此，組件應(yīng)嚴(yán)格按照儲(chǔ)存要求儲(chǔ)存，并在指定溫度下烘烤。

2、PCB的影響

PCBA焊接質(zhì)量與PCB焊接層的設(shè)計(jì)有直接而非常重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確合理，由于熔化焊接界面張力的作用，可以糾正SMT貼片加工組裝中的少量歪斜；相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼片位置非常準(zhǔn)確，回流焊后也會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；PCBA焊接質(zhì)量也與PCB焊接層質(zhì)量有關(guān)。當(dāng)PCB焊接層氧化或污染，PCB焊接層潮濕時(shí)，回流焊會(huì)出現(xiàn)浸泡不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。因此，在進(jìn)料檢查中，必須檢查PCB焊接層是否氧化，并在指定溫度下烘烤，檢查元件引腳與PCB焊盤的匹配度是否一致。

3、錫膏的影響

錫膏中的金屬粉含量、含氧量、粘度、觸變性和印刷性都有一定的要求。如果錫膏金屬粉含量高，金屬粉在回流加熱時(shí)會(huì)隨著溶劑的揮發(fā)而飛濺。如果金屬粉含氧量高，會(huì)加重飛濺，產(chǎn)生焊料球，造成不浸濕等缺陷。此外，如果錫膏粘度過低或錫膏觸變性差，印刷后錫膏圖形會(huì)塌陷，甚至導(dǎo)致粘連，回流焊時(shí)會(huì)造成焊料球、橋接等焊接缺陷。如果錫膏的印刷性能不好，錫膏在印刷時(shí)只會(huì)在模板上滾動(dòng)，在這種情況下根本印不出錫膏。如果錫膏使用不當(dāng)，如果直接從冰箱中取出錫膏，會(huì)產(chǎn)生水蒸氣凝結(jié)?；亓骷訜釙r(shí)，水蒸氣蒸發(fā)產(chǎn)生金屬粉。在高溫下，水蒸氣會(huì)氧化金屬粉，飛濺產(chǎn)生焊料球，導(dǎo)致浸泡不良。因此，這也是錫膏必須提前解凍攪拌的原因。