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PCB板SMT貼片加工可制造審查（DFM）內(nèi)容是什么？

SMT貼片加工的質量保證前提是PCB板的設計。你為什么這么說？如果SMT貼片加工廠設備齊全，操作人員熟練，流程規(guī)范，但接到訂單的PCB板設計不符合SMT貼片加工設備的要求，我認為這會給加工廠帶來加工過程的困難嗎？答案是肯定的，這實際上增加了加工廠的制造成本。因此，在招待新客戶訂單的初期，SMT貼片加工廠工藝部門應嚴格審查PCB板的制造性，有效促進客戶改進和產(chǎn)品質量提高。

一、審查PCB板材、尺寸、形狀、定位孔及工藝

1、尺寸：貼片機常規(guī)載板能力：L460mm*W400mm~L50mm*W50mm；標準建議：330mm*250mm~50mm*；

2、所有PCB板外形輪廓必須直，PCB板邊緣區(qū)域不得有缺槽；

3、PCB板上不少于2個定位孔，規(guī)格：∮1.2-4.0mm；

4、無鉛工藝：260℃≥10S)，回流焊后不能發(fā)生變形和恐懼；

5、PCB板周圍設備的安全間距常規(guī)為4.75mm(我公司設備最小值3.5m)mm）；

6、PCB板薄厚：設備能力（0.38mm~4.2mm；重量為3.0KG）一般SMT：＞0.5mm，DIP≥1.0mm(標準1.6mm裸板過爐)＜建議設置1.6mm的治具；

7、PCB板翹曲度：設備能力（﹢0.5mm-1.5mm），根據(jù)IPC標準，許可證的翹曲度為PCB板對角線長度的0.7%；

二、SMC/SMD及THC焊層設計評審

1、1.0201(0.23-0.25mm)2.0402(0.40-0.50mm)3.0603(0.70-0.85mm)mm）；

2、DIP插件孔徑以物料檢測與相應孔徑匹配度為準；

三、線路設計、焊盤與印刷線路連接審查

1、Pad對稱:對于單一形狀的元件，焊層的設計應對稱，防止回流焊接時立碑；

2、大銅泊位置應大于1.8mm；避免PCB板表面加熱不均勻造成冷焊現(xiàn)象；

四、PCB板表面部件布局審查

1、PCB上的元器件分布應盡可能均勻；大質量器件再流焊導熱系數(shù)高，布局過于集中，容易導致局部溫度低，造成假焊；

2、貴重和關鍵部件不應放置在PCB的角度和邊緣，也不應靠近連接器、螺孔、槽和拼板的切割（板筋位置）、上述位置為PCB的高應力區(qū)，容易造成焊點和部件開裂或失效。

3、元器件與V-CUT之間的最小間隔：0.5mm，與郵票孔邊緣的最小間隔：1.27mm，與內(nèi)部線路的間隔：0.25mm，1820元件與PCB邊緣的最小間隔應為：10mm；

4、SMT貼片元件應遠離PCB工藝邊緣5mm；

五、元器件間隔審查

1、Chip與Chippad≥0.3mm,與IC≥0.3mm，與屏蔽蓋≥0.5mm，與異形器件≥0.5mm；

2、確保無相互連接受影響的焊層；

六、標準標志(Mark)的審查

1、PCBMARK：單板不得＜2、大板（300*250mm）建議3個規(guī)格：∮1.0-3.0mm；

2、貼片裝置的引腳數(shù)量大，引腳間隔≤0.5mm時，如QFP、建議獨立設置MARK設置；