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PCB加工廠PCB儲(chǔ)存與檢驗(yàn)規(guī)范

SMT加工中涉及的主要原料包括PCB、錫膏和電子元件。錫膏的作用是通過回流焊將PCB與電子元件連接起來，PCB是印刷錫膏和電子元件貼片的載體。因此，在SMT過程中，PCB主要取決于PCB對(duì)PCB加工焊接直通率的影響。如果PCB能有效、妥善地存儲(chǔ)和檢測(cè)，可以減少焊接不良，提高SMT加工直通率。

一、PCB檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及檢查內(nèi)容

1、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

①檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)以研發(fā)部或工程部正式發(fā)布的樣品承認(rèn)書為準(zhǔn)。

②樣品承認(rèn)書中保存的外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目應(yīng)納入檢驗(yàn)的外觀管理項(xiàng)目，必要時(shí)設(shè)置樣品管理限制。但是，當(dāng)客戶有特殊標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，外觀檢驗(yàn)接受標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)得到客戶的認(rèn)可。

③抽樣方案根據(jù)SMT加工廠的抽樣標(biāo)準(zhǔn)確定。原則上，抽樣檢查可以根據(jù)檢查數(shù)量進(jìn)行，也可以進(jìn)行全部檢查。有特殊要求的，按特殊要求進(jìn)行檢查。

④所有進(jìn)料必須為真空包裝。如果真空包裝在測(cè)試過程中被拆卸，則需要在檢查后2小時(shí)內(nèi)再次進(jìn)行真空包裝，并標(biāo)記相應(yīng)的型號(hào)、代碼、生產(chǎn)周期等信息。驗(yàn)收合格后，需在外箱上加蓋合格印章。

2、檢查內(nèi)容

①外觀檢驗(yàn)：PCB板在出廠前一般都經(jīng)歷過電氣測(cè)試(ElectricalTest)，PCB板的外觀項(xiàng)目包括翹曲、劃痕、飛線、斷線、油墨堵孔、絲印不清、焊層氧化、焊層不均勻、過孔、板邊毛邊等。；

②尺寸檢測(cè)：用千分尺測(cè)量PCB板的厚度、形狀、尺寸以及V-CUT是否符合Gerber文件的設(shè)計(jì)。

③爐溫檢測(cè)：由于工藝控制差，許多PCB板在回流焊等高溫下發(fā)黃、彎曲。在SMT加工的早期階段，必須要求PCB板首先進(jìn)行爐溫檢測(cè)，以防止大量焊接不良或影響商品未來的可靠性和耐久性。

④焊層焊接力檢測(cè):很多PCB板廠的表面處理工藝一般都是外發(fā)的，這使得這個(gè)過程的控制能力很差。表面處理對(duì)于SMT加工焊接尤為重要。因此，需要選擇小樣品的PCB裸板進(jìn)行錫膏刷和簡(jiǎn)單貼片，然后檢測(cè)元件的焊接性能。

⑤查看PCB板出廠報(bào)告:PCB板廠一般會(huì)隨貨發(fā)送PCB切片和出廠報(bào)告。本報(bào)告將詳細(xì)闡述PCB板的生產(chǎn)過程、工藝中的直通率和切片狀態(tài)。如發(fā)現(xiàn)異常，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行工程審查。

二、倉儲(chǔ)要求

1、溫度：26℃±3.濕度：在自然條件下，如果濕度過高，應(yīng)采取相應(yīng)的通風(fēng)除濕措施。

2、倉庫存儲(chǔ)PCB時(shí)，所建PCB外箱高度不得超過1米，外箱必須相互交叉，避免傾斜和坍塌。堆積時(shí)，需要貼上標(biāo)簽，便于檢查。有特殊要求的，按其要求處理。

3、倉庫發(fā)貨后剩余的開封印刷板需要在4小時(shí)內(nèi)再次真空包裝。真空包裝時(shí)，每袋包裝數(shù)量按表1要求執(zhí)行：

4、PCB有效存儲(chǔ)期為8-12個(gè)月(以PCB生產(chǎn)日期為準(zhǔn))。OSPPCB存儲(chǔ)時(shí)間為6個(gè)月。

5、超過存儲(chǔ)期后，再次驗(yàn)收合格的PCB有效存儲(chǔ)期為3個(gè)月（以IQC檢測(cè)日期為準(zhǔn)）。OSPPCB超過存儲(chǔ)期后，可要求供應(yīng)商協(xié)助重工。重工時(shí)，需要切片測(cè)量銅厚、膜厚和焊接試驗(yàn)。試驗(yàn)合格后可正常使用，否則全部廢棄。承認(rèn)書有特殊要求的，按特殊要求執(zhí)行。

6、倉庫發(fā)貨時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照先進(jìn)先出的原則控制PCB在倉庫的存儲(chǔ)時(shí)間。對(duì)于不同的供應(yīng)商，相同的PCB也應(yīng)遵循先進(jìn)先出的原則，但在相應(yīng)的發(fā)貨單上，必須標(biāo)明不同的供應(yīng)商及其數(shù)量。

三、使用需求

1、不能直接觸摸PCB板，必須戴手套，避免汗?jié)n或油漬污染印刷板表面；手持板邊緣，不要遇到焊接層表面，防止劃傷、劃傷和污染；特別是化學(xué)鎳金和OSP板。在取板和操作過程中應(yīng)小心放置；PCB不能相互摩擦，以防止印刷板表面的機(jī)械損壞。

2、包裝好的印刷板可以以任何方式運(yùn)輸，但在運(yùn)輸過程中應(yīng)避免日曬、雨淋、潮濕、加熱、機(jī)械損傷和重物堆壓。

3、在SMT生產(chǎn)過程中存儲(chǔ)PCB時(shí)，必須避免長(zhǎng)期高溫和不均勻的力擠壓，避免PCB變形和歪曲。

4、拆包前必須檢查，PCB不得有真空包裝損壞、存放期過長(zhǎng)、劃痕、起泡、焊層氧化等明顯外觀缺陷。

5、在真空包裝損壞的PCB上線前，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行烘烤（OSP板、化學(xué)銀板、化學(xué)鎳金和無焊接母板除外）。

6、無論真空包裝是否完好，超過存儲(chǔ)期驗(yàn)收的PCB都必須經(jīng)過烘干處理（OSP板除外）。在生產(chǎn)過程中，工程和質(zhì)量部門需要現(xiàn)場(chǎng)檢查焊接狀態(tài)，確定焊接質(zhì)量。